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发布日期：2026-03-09 15:58    点击次数：171

《科创板日报》1月8日讯（记者 吴旭光） 成绩于集成电路行业全体景气度回升，甬矽电子2024年营收料兑现快速增长。

2025年1月8日，甬矽电子发布2025年开年以来，A股首份半导体事迹预报。

东兴证券其瞻望，2024年该公司交易收入为35亿元至37亿元，同比加多46.39%至54.76%；归母净利润5500万元到7500万元，同比扭亏为盈。

谈及事迹预增的原因，甬矽电子暗示，成绩于部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展班师及部分新家具线的产能爬坡，公司交易收入范围快速增长。

“论说期内，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的家具线抓续丰富，二期重心打造的‘Bumping+CP+FC+FT’的一站式录用才调还是酿成。”甬矽电子暗示。

从卑劣诓骗领域的营收占比来看，“AIoT是公司营收占比最高的领域，接近60%，PA、安防均占比约15%，运算和车规类家具所有这个词接近10%。”2024年12月，甬矽电子在给与机构投资者调研时暗示。

甬矽电子进一步解说称，IoT交易收入占比普及原因有二：一是国内IoT中枢客户阛阓发扬优异，该公司看成其中枢供应商，追随客户一说念成长；二是台湾客户IoT家具线孝敬的营收，呈现逐季增长的态势。

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部家具均为中高端先进封装体式。公司的主要家具为系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装家具（FC类家具）等，诓骗于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等领域。

2024年5月，甬矽电子发布12亿元范围的向不特定对象刊行可调遣公司债券预案，将加码异构先进封装并对准Chiplet所需中枢时期兑现量产。

从预案显现的募资用途来看，其中9亿元拟用于多维异构先进封装时期研发及产业化姿色蛊惑，3亿元则用于补充流动资金及偿还银行借款。

近期，甬矽电子在给与机构投资者调研时暗示，再融资正在积极推动中，有关募投姿色后续将把柄融资进展和客户需求慢慢推动。

与此同期，甬矽电子封测二期姿色产能正在不竭开释。

其中，对于老练封测产能的扩增情况，该公司暗示，二期姿色布局主要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类家具以及部分车规、工规的家具线，会把柄阛阓与客户需求变化情况，审慎适应箝制SiP、QFN等老练产线投资节律。

封测二期姿色进展方面，甬矽电子暗示，二期基建部分已基本完成，后续投资主淌若先进封装的设备以及厂房装修尊龙体育网，公司将把柄末端阛阓的需求变化情况，审慎适应箝制投资节律。“全体稼动率处于相对富足的状况，其中老练家具线的稼动率抓续保管高位，先进封装产能抓续爬坡。”/阅读下一篇/复返网易首页下载网易新闻客户端